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電子硬件工程師工作職責(zé)概述篇一
2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì);
3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì)，器件選型，pcb layout，硬件電路dfmea分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告，gerber文件及bom表等);
4、與軟件開(kāi)發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化;
5、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新;
6、及時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。
電子硬件工程師工作職責(zé)概述篇二
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、pcb的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);
2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;
3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);
5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線(xiàn)圖、bom表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。
電子硬件工程師工作職責(zé)概述篇三
1、按時(shí)完成部門(mén)經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、pcb、線(xiàn)纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中電子件、電氣件、線(xiàn)纜、接插件的選型;
4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;
5、協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試，記錄相關(guān)問(wèn)題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫(xiě);
6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門(mén)其它事務(wù)
電子硬件工程師工作職責(zé)概述篇四
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線(xiàn)路設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線(xiàn)指導(dǎo)以及審核;
3、負(fù)責(zé)bom的編寫(xiě)整理;
4、負(fù)責(zé)pcba的打樣跟進(jìn);
5、負(fù)責(zé)樣板dvt測(cè)試;
6、負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問(wèn)題的跟進(jìn)處理;
7、負(fù)責(zé)工廠(chǎng)生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)概述篇五
1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開(kāi)發(fā)、單元測(cè)試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測(cè)試等工作;
2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě);
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;
4、 配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具，獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái);
6、 硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì)，并通過(guò)評(píng)審;
7、 相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出;
8、 收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問(wèn)題狀態(tài);
9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;